智能科技学院微专业“智能芯片技术”招生简章

发布时间：2024-06-03浏览次数：744

一、“智能芯片技术”介绍

智能芯片技术是一个新兴的跨学科专业，结合了人工智能、计算机科学、电子工程、信息技术、光电、材料等多个学科的理论和方法。该专业的主要目标是培养能够在智能芯片设计、开发和应用领域工作的高级专业人才。随着人工智能和物联网技术的快速发展，智能芯片作为这些技术的核心组件，其重要性日益凸显。智能芯片技术专业致力于研究和开发能够支持高级计算、数据处理和机器学习任务的芯片技术。该专业的学生将学习如何设计和优化这些芯片，以满足未来智能设备的需求。

二、培养方案

1. 培养目标

针对智能芯片前沿科学与应用为授课及培养方向，以人工智能学科为基础，交叉结合光电、材料等学科，面向全校对智能芯片理论与技术感兴趣，并具有一定数理基础的同学，开设微专业，基本掌握智能芯片的基础理论与技术实现，并通过参观实习与课程项目对智能芯片产业生产获得一定的了解，为了解智能芯片，甚至未来从事相关领域的研究深造与一线生产打下基础。

2. 学分要求

修满12学分。

3. 招生对象

全校本科二、三、四年级学生，建议修读过高等数学与大学物理课程。

4. 学制与学位

学制：1年

学位：不授予学位，颁发智能芯片技术微专业学习证明。（注：微专业相关学习经历不在中国高等教育学生信息网（学信网）登记）

5. 课程设置

课程名称	学分	总学时	理论学时	实验(践)学时	考核方式	开设学期	修读要求
智能芯片导论	1	16	16	0	考试	24-25-1	必修
智能芯片前沿	1	16	16	0	考试	24-25-1	必修
光电材料	1	16	16	0	考试	24-25-1	必修
光电器件	1	16	16	0	考试	24-25-1	必修
芯片制备与封装技术	2	32	32	0	考试	24-25-1	必修
电子电路与芯片控制	2	32	32	0	考试	24-25-2	必修
神经形态计算基础	2	32	32	0	考试	24-25-2	必修
产学实践	2	64	0	64	考察	24-25-2	必修