2022年7月24-29日，中国光学工程学会主办的第三届光电子集成芯片立强论坛在山东青岛举行。上海理工大学光子芯片研究院高乐博士关于“下一代长寿命大容量四维光存储的聚合材料开发”的会议投稿荣获大会优秀青年论文奖。
优秀青年论文奖及颁奖现场
第三届光电子集成芯片立强论坛会议简介：
为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用，中国光学工程学会计划联合业内优势单位，于2022年7月24-29日举办“第三届光电子集成芯片立强论坛”。本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、专家讲座、创新技术/平台/产品展示、圆桌论坛、人才招聘和优秀青年论文评选等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
